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英特爾新任首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在近日一次員工會(huì)議上表示，英特爾在芯片方便必須提供比蘋(píng)果公司更好的產(chǎn)品，并把蘋(píng)果公司稱(chēng)為一家生活方式公司?；粮竦脑捠沁@么說(shuō)的：“我們必須向PC生態(tài)系統(tǒng)提供比庫(kù)比蒂諾一家生活方式公司提供的任何產(chǎn)品更好的產(chǎn)品?！蔽磥?lái)我們必須變得如此出色?！庇⑻貭栕罱媾R著來(lái)自蘋(píng)果和AMD的壓力。新CEO口中的“庫(kù)比蒂諾一家生活方式公司”，顯然指的就是蘋(píng)果。蘋(píng)果在6月份宣布將逐漸過(guò)渡到自研芯片，并稱(chēng)其為“ Mac歷史性的日子”。過(guò)渡進(jìn)展順利，與現(xiàn)有的基于Intel的Mac相比，基于M1的Mac提供了令人印象深刻的性能和電池壽命。盡管蘋(píng)果將來(lái)仍會(huì)在某些Mac電腦上使用英特爾芯片，但擺脫對(duì)英特爾依賴這件事勢(shì)在必行。就像AMD在游戲方面趕超英特爾一樣，前者還希望通過(guò)新型Ry

據(jù)路透社報(bào)道，英特爾正在評(píng)估使用臺(tái)積電7nm節(jié)點(diǎn)工藝生產(chǎn)Xe-HPG架構(gòu)GPU的可能性。英特爾才剛剛開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)Ice Lake Xeon處理器以及Tiger Lake移動(dòng)處理器，這些都是使用英特爾自己的10nm節(jié)點(diǎn)工藝。英特爾現(xiàn)在考慮的是即將推出的DG2 GPU的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，這款GPU將是英特爾多年來(lái)首款獨(dú)顯，用于個(gè)人電腦和筆記本電腦上。有知情人士透露，這款產(chǎn)品雖然還沒(méi)正式命名，不過(guò)可以確定使用增強(qiáng)型7nm工藝制造，時(shí)間可能是2022年及以后。事實(shí)上英特爾和臺(tái)積電之間有著長(zhǎng)期的合作關(guān)系，英特爾負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛技術(shù)的子公司Mobileye，其自動(dòng)駕駛汽車(chē)的處理器將使用臺(tái)積電7nm節(jié)點(diǎn)工藝生產(chǎn)。目前不清楚英特爾打算使用的增強(qiáng)型7nm工藝與AMD用于Ryzen系列處理器的7nm工藝技術(shù)有多大區(qū)別，有傳言稱(chēng)，增強(qiáng)

英特爾已經(jīng)宣布，從明年1月28日起將不再交付300芯片組系列。從昨天開(kāi)始，基于Z390，Z370，H370，B360，H310，B365，H310D和移動(dòng)QMS380主板的300系列產(chǎn)品正式進(jìn)入停產(chǎn)周期。 英特爾已經(jīng)宣布基于LGA1151插槽的第9代Core系列CPU進(jìn)入停產(chǎn)進(jìn)場(chǎng)。300系列主板的停產(chǎn)實(shí)際上意味著將來(lái)不再有基于此插槽的CPU出現(xiàn)。LGA1151插槽也算是英特爾用的時(shí)間比較長(zhǎng)的接口了，雖然芯片組一直在變，但LGA1151插槽是2015年六代酷睿上就開(kāi)始使用的，一直使用到了第9代Core，算是還有點(diǎn)時(shí)間，之前的LGA1150和現(xiàn)在10代11代Core的LGA1200接口大概率是沒(méi)辦法用這么久了，但有趣的，是雖然流通時(shí)間不長(zhǎng)，但在兼容性上LGA1150的一些主板因?yàn)榭梢约嫒莶糠种緩?qiáng)，在二手市場(chǎng)還是比較

據(jù)微信公眾號(hào)ChannelGate視博合聚的消息，英特爾可能會(huì)在1月11日Rocket Lake處理器發(fā)布會(huì)之前，通過(guò)主板方面的合作伙伴發(fā)布新的Z590、B560和H510。這個(gè)消息很可能透過(guò)國(guó)內(nèi)主板品牌商與渠道商泄露的。另外有傳言稱(chēng)，Rocket Lake處理器發(fā)布會(huì)可能會(huì)在2月底或3月初。如果這些傳聞都是真的，那么主板的發(fā)布時(shí)間與1月11日舉行的CES 2021相吻合。很難為英特爾找到一個(gè)合理原因，去解釋為什么主板發(fā)布日期會(huì)比處理器發(fā)布日期提前整整一個(gè)月。如果用戶打算1月份構(gòu)建一個(gè)新的英特爾平臺(tái)，并且為以后升級(jí)到Rocket Lake處理器做準(zhǔn)備，那么這是個(gè)好消息，可以直接購(gòu)買(mǎi)新的500系列主板，雖然這樣人群很少。何況英特爾的400系列主板兼容Rocket Lake處理器應(yīng)該沒(méi)有什么問(wèn)題。通過(guò)對(duì)英特爾即將推

早在10月末Intel就放出了Rocket Lake處理器的架構(gòu)解析，在桌面市場(chǎng)上用了5年之久的Skylake架構(gòu)終于要說(shuō)再見(jiàn)了，此前Intel只是說(shuō)要在明年第一季度發(fā)布，不過(guò)此前一直不知道具體是什么時(shí)間，現(xiàn)在wccftech放出消息說(shuō)Rocket Lake的發(fā)布時(shí)間是在2021年3月。 Rocket Lake處理器依然會(huì)使用現(xiàn)在的LGA 1200接口，屆時(shí)Intel會(huì)放出與之配對(duì)的500系列主板，不過(guò)現(xiàn)在的400系列主板其實(shí)也可支持Rocket Lake，而且可知的是現(xiàn)在臺(tái)系廠商的Z490主板基本都事先準(zhǔn)備好PCI-E 4.0的支持，到時(shí)候直接把新處理器裝上去就可提供大部分的特性。Rocket Lake處理器將采用Cypress Cove內(nèi)核，此前傳言說(shuō)Cypress Cove是結(jié)合了Ice Lake的Sun

目前，Intel在其ARK數(shù)據(jù)庫(kù)中，更新了一款名為酷睿i3-10100F的入門(mén)級(jí)處理器。據(jù)官方頁(yè)面信息，I3-10100F為14nm制程，4核8線程，基礎(chǔ)頻率為3.6GHz，睿頻達(dá)4.3GHz，三級(jí)緩存6MB，TDP為65W。無(wú)核顯。 我們目前尚不清楚該處理器的上市時(shí)間，但是Intel的目標(biāo)是將該處理器的售價(jià)控制在79美元-97美元（約合人民幣528-649元）之間。其直接競(jìng)爭(zhēng)者為AMD Ryzen 3 3300X，該處理器同樣是4核8線程，基礎(chǔ)頻率為3.8GHz，動(dòng)態(tài)加速頻率4.3GHz，三級(jí)緩存為16MB，但在過(guò)去的6個(gè)月左右以來(lái)一直處于無(wú)貨狀態(tài)。 如果i3-10100F的游戲性能可以與Ryzen 3 3300X匹敵，那么它將成為性價(jià)比和入門(mén)級(jí)CPU市場(chǎng)領(lǐng)域的有力競(jìng)爭(zhēng)者。

根據(jù)外媒 Tom's Hardware 的消息，英特爾宣布，冥王峽谷（Hades Canyon）NUC 生產(chǎn)線已經(jīng)停產(chǎn)。兩年前，這款迷你電腦首次亮相，采用了該芯片英特爾 - AMD 聯(lián)合處理器 Kaby Lake-G。據(jù)介紹，NUC8i7HNK 和 NUC8i7HVK 不會(huì)突然從貨架上消失，英特爾允許客戶在 11 月 27 日前下最后的訂單，最后一批將于 2021 年 1 月 29 日發(fā)貨。外媒FanlessTech報(bào)道稱(chēng)英特爾NUC 11 Performance/Extreme將于2020年下半年發(fā)布，全面升級(jí)11代酷睿Tiger Lake-U，并且配備了GTX 1660 Ti顯卡。

英特爾已在本月初發(fā)布了11代酷睿移動(dòng)處理器，搭載11代酷睿的產(chǎn)品最早將在10月上市。現(xiàn)在，新浪科技訪了英特爾公司中國(guó)零售銷(xiāo)售集團(tuán)總經(jīng)理唐炯，就11代酷睿產(chǎn)品進(jìn)行討論。在談到AMD處理器比英特爾便宜，核心數(shù)比英特爾多的問(wèn)題時(shí)，唐炯表示絕大多數(shù)用戶有特定的使用環(huán)境，而英特爾做的就是基于真正的實(shí)際應(yīng)用。唐炯提到，極少的專(zhuān)業(yè)人士可能把跑分作為一個(gè)工作目的，不會(huì)有幾個(gè)用戶整天看資源管理器有多少核心在跑。英特爾稱(chēng)所做的就是基于實(shí)際應(yīng)用，提供實(shí)際應(yīng)用所需的性能。唐炯還提到了 “用一些免費(fèi)的跑分軟件很難反映全面的真實(shí)性能”。英特爾11代酷睿低壓移動(dòng)酷睿最高為4核8線程，主頻最高3GHz，睿頻可達(dá)4.8GHz。在發(fā)布會(huì)上，英特爾將其與R7 4800U進(jìn)行了對(duì)比。英特爾官方數(shù)據(jù)顯示，在Adobe Premier Pro中進(jìn)行視頻處

英特爾正式發(fā)布了11代移動(dòng)酷睿處理器，在發(fā)布會(huì)的開(kāi)始英特爾介紹了新款處理器性能提升：CPU提升超20% ，核顯性能翻倍，AI性能是原來(lái)的5倍。11代酷睿移動(dòng)處理器，基于英特爾10nm SuperFin工藝，Willow Cove CPU架構(gòu)和Intel Xe圖形架構(gòu)，CPU頻率提升至4.8GHz。 英特爾將11代酷睿與AMD R7 4800U進(jìn)行了對(duì)比。 使用Photoshop為老照片著色，并使用Gigapixel AI將照片從30萬(wàn)像素提升到500萬(wàn)像素，英特爾的系統(tǒng)比AMD的快100%以上。 在Adobe Premier Pro中進(jìn)行視頻處理和導(dǎo)出，英特爾11代酷睿系統(tǒng)在HEVC編碼視頻時(shí)，比AMD快200%。 在游戲測(cè)試中，AMD R7 4800U 可以達(dá)到31幀，MX 350在50幀左右，而第11代酷睿

這些年，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益復(fù)雜化，先進(jìn)制造工藝的推進(jìn)越來(lái)越充滿挑戰(zhàn)性，同時(shí)由于沒(méi)有統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，不同廠商的“數(shù)字游戲”讓這個(gè)問(wèn)題更加復(fù)雜化，也讓大量普通用戶產(chǎn)生了誤解。作為半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭老大，Intel曾經(jīng)一直站在先進(jìn)制造工藝的最前沿，領(lǐng)導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，但是近兩年，Intel似乎大大落伍了，14nm常年苦苦支撐，10nm一再推遲而且無(wú)法達(dá)到高性能，7nm最近又跳票了……三星、臺(tái)積電則非?；钴S，8nm、7nm、6nm、5nm……一刻不停。盡管很多行業(yè)專(zhuān)家和Intel都一再?gòu)?qiáng)調(diào)，不同工廠的工藝沒(méi)有直接可比性，“數(shù)字游戲”更是誤導(dǎo)人，在很多人心目中Intel似乎真的落伍了。但這是真的嗎？當(dāng)然不是。Intel今天就拋出了一枚重磅炸彈，10nm工藝節(jié)點(diǎn)上加入了全新的“SuperFin”晶體管，實(shí)現(xiàn)了歷史上最大幅度的

聯(lián)發(fā)科今天宣布，與英特爾攜手合作的5G個(gè)人電腦方案近期取得重要進(jìn)展，日前通過(guò) 5G 調(diào)制解調(diào)器數(shù)據(jù)卡的開(kāi)發(fā)與認(rèn)證，成功將5G體驗(yàn)帶入下一代個(gè)人電腦，首批終端產(chǎn)品將于2021年初問(wèn)世。聯(lián)發(fā)科為英特爾個(gè)人電腦提供5G連接的T700 5G調(diào)制解調(diào)器已在實(shí)際測(cè)試場(chǎng)景中成功完成5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）呼叫。英特爾憑借在系統(tǒng)集成、驗(yàn)證和開(kāi)發(fā)平臺(tái)優(yōu)化方面取得的進(jìn)展，為用戶帶來(lái)卓越體驗(yàn)，更將為OEM合作伙伴提供協(xié)作支持。聯(lián)發(fā)科和英特爾合作推出的產(chǎn)品將可順暢執(zhí)行需要大量運(yùn)算的應(yīng)用程序，并為多媒體用戶提供流暢、快速、零時(shí)延的性能。聯(lián)發(fā)科T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)的非獨(dú)立（NSA）與獨(dú)立組網(wǎng)（SA），提供更快度、可靠且穩(wěn)定的5G連接，并且具備高能效的產(chǎn)品特性，可延長(zhǎng)筆記本電腦的電池壽命，降低用戶的充電頻次。

Intel通過(guò)官方投資者頁(yè)面的形式確認(rèn)，定于9月2日發(fā)布Tiger Lake處理器。 根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，Tiger Lake對(duì)應(yīng)11代酷睿移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品，10nm工藝（10nm++）打造，CPU架構(gòu)Willow Cove，GPU架構(gòu)Gen 12 Xe，可以說(shuō)是煥然一新。 由于這是Intel第一次集成Gen12 Xe架構(gòu)核顯，首席架構(gòu)師Raja Koduri會(huì)在8月13日的活動(dòng)中先行披露技術(shù)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，時(shí)間大約定在北京時(shí)間當(dāng)晚21點(diǎn)。 據(jù)悉，此次用于Tiger Lake的應(yīng)該是Xe_LP核心，它和DG1筆記本獨(dú)顯所用GPU相同，性能提升幅度非常大。按慣例，Intel應(yīng)該會(huì)詳盡公布Tiger Lake家族的SKU型號(hào)、配置、定位等細(xì)節(jié)，傳言規(guī)模陣容比Ice Lake多出40%。至于桌面平臺(tái)的Rocket Lake，延續(xù)14

在最近一次郵件交流中，Linux之父Linus Torvalds對(duì)Intel的處理器戰(zhàn)略表達(dá)意見(jiàn)。他談到“希望AVX512指令集安詳?shù)亍廊ァ?。Torvalds指出，Intel應(yīng)當(dāng)把精力轉(zhuǎn)移到解決真正問(wèn)題上來(lái)，而不是通過(guò)創(chuàng)造神奇的指令集來(lái)贏得某些跑分上的勝利。 Torvalds還提到了AMD，他建議Intel向AMD學(xué)學(xué)，把核心數(shù)做上來(lái)。在Torvalds看來(lái)，AVX512指令集僅在HPC(高性能計(jì)算集群)中有點(diǎn)用。據(jù)悉，AVX-512是第三代AVX高級(jí)矢量擴(kuò)展指令集，最早于2016年的Xeon Phi x200加速卡中被支持。它提供了單次512位數(shù)據(jù)和控制指令的執(zhí)行單元，使得CPU單次可處理的組合矢量數(shù)據(jù)寬度達(dá)到512位，并且擴(kuò)展到32個(gè)512位ZMM寄存器，保證數(shù)據(jù)處理的暫存需求，也支持FMA融合乘加操作

英特爾正式公布了全新的雷電4標(biāo)準(zhǔn)，40Gbps的帶寬要求不變，但是規(guī)格全面增強(qiáng)，支持雙4K輸出及4口雷電4擴(kuò)展塢。雖然沒(méi)有像雷電3對(duì)雷電2升級(jí)那樣帶來(lái)翻倍性能，但雷電4依然保持40Gbps的速度，但是這個(gè)速度已經(jīng)足夠高了，是普通USB 3.0/3.1接口的4-8倍。 雷電4接口主要改進(jìn)了兼容性、可靠性及安全性，提升了連接能力，通過(guò)USB-C物理接口兼容了USB 4、DisplayPort和PCI Express（PCIe），并且完全兼容前代雷電和USB產(chǎn)品。那么相比雷電3，雷電4具體有哪些改進(jìn)呢?相比雷電3，最低PC視頻規(guī)格和最低PC數(shù)據(jù)規(guī)格的要求提高一倍視頻：支持兩個(gè)4K顯示屏或一個(gè)8K顯示屏。數(shù)據(jù)：PCIe傳輸速度高達(dá)32Gb/秒，存儲(chǔ)傳輸速度高達(dá)3，000MB/秒。支持具有多達(dá)4個(gè)雷電4端口的塢站。PC至

Killer網(wǎng)卡曾經(jīng)掀起過(guò)一陣熱潮，各大主板商爭(zhēng)先在自家主板上面集成Killer品牌的網(wǎng)卡，使用他們家的特色技術(shù)為游戲的網(wǎng)絡(luò)通信進(jìn)行優(yōu)化，熱潮過(guò)去之后還是有像Dell這樣的大OEM一直在使用Killer品牌的網(wǎng)卡。Killer現(xiàn)在的AX1650無(wú)線網(wǎng)卡實(shí)際上就是Intel的AX200無(wú)線網(wǎng)卡套殼，不過(guò)仍然可以使用Killer網(wǎng)卡獨(dú)有的網(wǎng)絡(luò)調(diào)優(yōu)技術(shù)。Intel與Killer品牌背后Rivet Networks一直有合作關(guān)系，而今天，Intel正式宣布全資收購(gòu)Rivet Networks。在收購(gòu)之后，Rivet Networks團(tuán)隊(duì)將會(huì)加入到Intel的無(wú)線解決方案部門(mén)（隸屬于CCG），他們的標(biāo)志性產(chǎn)品——Killer品牌網(wǎng)卡也將會(huì)成為Intel Wi-Fi產(chǎn)品線的一部分。而Rivet Networks的自有軟件也

Intel桌面級(jí)十代酷睿的旗艦型號(hào)酷睿i9-10900K在做到10核心20線程的同時(shí)，極限加速頻率也高達(dá)5.3GHz，代價(jià)之一就是功耗設(shè)計(jì)了，官方標(biāo)稱(chēng)熱設(shè)計(jì)功耗125W，比之前的8核心16線程i9-9900K增加了30W。當(dāng)然了，我們都知道，Intel、AMD標(biāo)注的熱設(shè)計(jì)功耗，都是給散熱作參考的一個(gè)指標(biāo)，和處理器本身的實(shí)際功耗并不是同一回事兒(兩家的熱設(shè)計(jì)功耗也不能直接對(duì)比)。近日，聯(lián)想中國(guó)游戲臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品規(guī)劃經(jīng)理@WolStame 在聯(lián)想新發(fā)布的拯救者刃9000K 2020臺(tái)式主機(jī)上，就壓榨了一番i9-10900K。 測(cè)試中，i9-10900K一直跑AIDA64 FPU壓力測(cè)試，RTX 2080 Super顯卡則一直跑FurMark壓力測(cè)試，也就是傳說(shuō)中的雙烤，室溫環(huán)境24℃，其中處理器采用240mm一體式水冷

最近因?yàn)镃OVID-19疫情的原因，全球都是陷入了“家里蹲”模式，正常的生活、工作都要受到影響。對(duì)工廠來(lái)說(shuō)，很多國(guó)家也不得不下令停工。Intel CEO司睿博日前在采訪中表示他們沒(méi)受到多大影響，因?yàn)镃PU生產(chǎn)太重要了，沒(méi)被限制。在接受CNBC采訪時(shí)，司睿博也談到了目前的疫情影響的問(wèn)題，司睿博表示他也不知道現(xiàn)在的疫情何時(shí)才能結(jié)束，經(jīng)濟(jì)形勢(shì)什么時(shí)候才能正?；?。不過(guò)停產(chǎn)停工對(duì)Intel的影響不大，司睿博自豪地表示，在全球幾乎所有限制生產(chǎn)的國(guó)家中，Intel的產(chǎn)品都是例外的，因?yàn)樗麄兊纳a(chǎn)被視為至關(guān)重要的，而且是必要的。司睿博表示，筆記本、臺(tái)式機(jī)及服務(wù)器等產(chǎn)品在隔離期間比正常工作時(shí)還要重要，事實(shí)證明人們不可能依靠手機(jī)來(lái)遠(yuǎn)程工作，依然離不開(kāi)筆記本或者臺(tái)式機(jī)。根據(jù)Intel之前的消息，Intel在美國(guó)、以色列、愛(ài)爾蘭、馬來(lái)

Intel CEO司睿博日前在采訪中表態(tài)，希望未來(lái)的10年里，科技能夠造福地球上每一個(gè)人。2020年是21世紀(jì)第三個(gè)10年的開(kāi)端，盡管今年一開(kāi)年就遇到了全球危機(jī)的考驗(yàn)，但是人還是要往前看，科技還是要發(fā)展。福布斯雜志日前采訪了Intel CEO司睿博，他是Intel公司創(chuàng)業(yè)以來(lái)第七位CEO。文章指出，成立初期，Intel業(yè)務(wù)重點(diǎn)主要是各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品，后因IBM公司1981年推出的第一臺(tái)PC采用了Intel 8088 CPU而一舉成名。如今，全世界已出貨的82％的PC采用了Intel處理器，Intel的半導(dǎo)體產(chǎn)品用在近95％的服務(wù)器里。如今Intel依然專(zhuān)注核心業(yè)務(wù)，但司睿博認(rèn)為，未來(lái)10年Intel將有更多機(jī)遇拓展業(yè)務(wù)版圖，這幾年來(lái)Intel已經(jīng)在推進(jìn)其在PC、服務(wù)器、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)，以及一切有算力需求的領(lǐng)域的戰(zhàn)略

新冠病毒引發(fā)的 COVID-19 疫情對(duì)科技行業(yè)造成了極大的沖擊，芯片巨頭英特爾似乎也被打亂了新品的發(fā)布計(jì)劃。此前有消息稱(chēng)，該公司有望在 4~5 月份發(fā)布十代處理器新品。但近日有爆料指出，時(shí)間或已推遲到 6 月份。上周消息人士已經(jīng)分享了一張據(jù)說(shuō)來(lái)自英特爾員工的十代 Core i5-10400 處理器的諜照，讓苦等了好幾個(gè)月的消費(fèi)者感到激動(dòng)不已。然而要在 4 月 13 日 ~ 6 月 26 日的窗口期中挑出一個(gè)確切的發(fā)布日期，仍取決于英特爾能否及時(shí)等到全球供應(yīng)鏈恢復(fù)正常生產(chǎn)。畢竟受疫情影響，OEM 廠商仍有大量員工在居家隔離，工廠普遍調(diào)低了產(chǎn)能、甚至計(jì)劃在一段時(shí)間內(nèi)完全停工。作為十代處理器的匹配對(duì)象，英特爾還需要與合作伙伴一起制造基于新芯片組的主板等配件。而在疫情過(guò)后，整個(gè)行業(yè)的恢復(fù)速度，顯然無(wú)法像正常過(guò)完年那樣

在今年的CES 2020上，英特爾展示了Tiger Lake-Y處理器的主板，長(zhǎng)條形，單手可握，只有兩個(gè)USB-C接口。 現(xiàn)在，英特爾又公布了“Lakefield”處理器的主板，比Tiger Lake-Y的更加短小精悍，只有一個(gè)USB-C接口。 英特爾表示，F(xiàn)overos高級(jí)封裝技術(shù)允許英特爾把內(nèi)存和I/O模塊封裝在一個(gè)芯片中，可以大大減小主板的尺寸。英特爾首款采用該設(shè)計(jì)的產(chǎn)品是“Lakefield”，這是一款采用英特爾混合技術(shù)的酷睿處理器。從上圖可以看出，“Lakefield”的主板比Tiger Lake-Y的要短很多，主板上有一個(gè)小小的“Lakefield”芯片，上方似乎是一個(gè)SSD顆粒，只有一個(gè)USB-C接口。 英特爾也在新聞稿中表示，Lakefield有5個(gè)核心，將一個(gè)10nm的高性能Sunny Cov