快科技11月27日消息，蘋果即將在明年推出其超薄設(shè)計(jì)的新機(jī)型——iPhone 17 Air，這款新手機(jī)將是蘋果史上最薄機(jī)型，厚度在5mm到6mm之間。

然而為了輕薄，不可避免的就是在某些規(guī)格上的妥協(xié)，最新的爆料就透露了iPhone 17 Air的5大妥協(xié)之處。

首先，為了輕薄蘋果放棄了實(shí)體SIM卡槽，這在美國市場(chǎng)可能不是問題，因?yàn)閺膇Phone 14開始，美版就已經(jīng)移除了SIM卡卡槽。

但在中國市場(chǎng)，由于不支持eSIM，這將成為一個(gè)迫切需要解決的問題。

其次，iPhone 17 Air將只配備一個(gè)頂部揚(yáng)聲器，這意味著用戶在觀看視頻或聽音樂時(shí)將無法享受立體聲效果。

此外，背面的主攝像頭也將只有一個(gè)，沒有超廣角和長(zhǎng)焦鏡頭，這將限制拍攝的距離和多樣性，據(jù)說這顆鏡頭尺寸相當(dāng)大，而且會(huì)放在正中間位置。

還有iPhone 17 Air的電池容量也將比現(xiàn)有機(jī)型更小，這可能會(huì)影響其續(xù)航表現(xiàn)；iPhone 17 Air還將使用自家研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器，不支持毫米波5G，且整體速度可能略遜于高通的芯片。