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高通仍未敲定第4代驍龍8cx發(fā)布時(shí)間 或在蘋果M3之后

時(shí)間:2023-08-05 19:37:13
  • 來源:超能網(wǎng)
  • 作者:呂嘉儉
  • 編輯:豆角

高通從2022年8月以來一直在對(duì)第4代驍龍8cx進(jìn)行開發(fā)和測(cè)試,今年年初,還曾出現(xiàn)在Geekbench 5基準(zhǔn)測(cè)試?yán)?。有消息稱,未來第4代驍龍8cx將用于小尺寸筆記本電腦、二合一設(shè)備、或者是平板電腦。

高通仍未敲定第4代驍龍8cx發(fā)布時(shí)間 或在蘋果M3之后

近日有網(wǎng)友透露,高通的第4代驍龍8cx“正處于商用準(zhǔn)備階段”,不過沒有敲定具體的發(fā)布時(shí)間。高通即將帶來第3代驍龍8,傳言很快會(huì)宣布活動(dòng)時(shí)間,發(fā)布會(huì)應(yīng)該在今年10月下旬舉行,不過期間并沒有太多圍繞第4代驍龍8cx的內(nèi)容。

蘋果最快會(huì)在今年內(nèi)發(fā)布M3,搭載新芯片的Mac機(jī)型也會(huì)隨之上市,將繼續(xù)拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的距離。如果搭載第4代驍龍8cx的Windows筆記本電腦在2024年下半年上市,那么價(jià)格將成為是否具備競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵,不過根據(jù)高通過去的定價(jià)策略來看,估計(jì)新芯片的采購價(jià)格并不會(huì)有太大的讓步。

傳聞第4代驍龍8cx的代號(hào)為“Hamoa”,可能采用臺(tái)積電4nm工藝制造,CPU部分擁有12個(gè)核心,其中8個(gè)性能核,最高頻率可達(dá)到3.4GHz,4個(gè)定制設(shè)計(jì)的能效核,最高頻率為2.5GHz。GPU借鑒了Adreno 740,支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3,配有AV1編解碼器。此外,還支持LPDDR5X-4200內(nèi)存,最大容量為64GB,另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器,甚至可以使用Thunderbolt 4連接外部獨(dú)立顯卡。

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