AMD在去年6月的財(cái)務(wù)分析師日活動(dòng)上，就已公布了新的CPU產(chǎn)品線路圖。顯示Zen 4架構(gòu)將包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三種核心，分別有5nm和4nm版本，到2024年，AMD計(jì)劃推出全新的Zen 5架構(gòu)，同樣有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三個(gè)版本，將有4nm和3nm版本。

據(jù)Moore'a Law Is Dead報(bào)道，Zen 5架構(gòu)與Zen 4架構(gòu)相比，IPC可能會(huì)有20%到25%的提升，頻率方面會(huì)有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度來自于緩存結(jié)構(gòu)的改變，更大的緩存可以同時(shí)發(fā)送更多的指令。據(jù)了解，新架構(gòu)的L1和L2緩存都會(huì)更大，而且L3緩存也會(huì)出現(xiàn)一些變化。

桌面平臺(tái)上，Zen 5架構(gòu)對(duì)應(yīng)的Ryzen 8000系列最多仍然是16核心32線程，同時(shí)保持與AM5平臺(tái)兼容。如果有必要，AMD可以推出基于Zen 5c架構(gòu)的32核心CPU。傳聞Zen 5架構(gòu)里，4nm工藝將用于代號(hào)Granite Ridge的CPU和一些APU，更為先進(jìn)的3nm工藝可能用于代號(hào)Turin的服務(wù)器CPU和特定的APU。

近期曝光的信息顯示，AMD也存在所謂“大小核”的架構(gòu)。最新的消息指出，代號(hào)Strix Point的APU確實(shí)有big.LITTLE的設(shè)計(jì)，不過桌面平臺(tái)上的Ryzen 8000系列只會(huì)采用配備“大核心”的芯片。Zen 5架構(gòu)產(chǎn)品可能會(huì)在2024年上半年發(fā)布，甚至第一季度就會(huì)出現(xiàn)。