高通官宣于5月20日舉行驍龍之夜 有望發(fā)布驍龍7 Gen 1及下半年旗艦芯
- 來源:超能網(wǎng)
- 作者:許爍
- 編輯:豆角
近日,高通的官方微博賬號(hào)@Qualcomm中國宣布了將于今年5月20日晚上20:00舉行驍龍之夜活動(dòng),屆時(shí)將會(huì)在大會(huì)上推出全新驍龍移動(dòng)平臺(tái),并且展示出相關(guān)的產(chǎn)品、合作項(xiàng)目等。
這幾天@Qualcomm中國也在不斷預(yù)熱,雖然并沒有公布會(huì)推出哪些新品,但結(jié)合海報(bào)內(nèi)容“芯朋友,來相會(huì)”以及之前的爆料來看,高通很有可能會(huì)在發(fā)布會(huì)上推出新一代驍龍 7 Gen 1移動(dòng)平臺(tái)以及驍龍 8 Gen 1 Plus旗艦平臺(tái),值得一提的是,OPPO昨天才剛剛官宣將于23日推出全新Reno8系列,同樣提到了“芯朋友”,而且爆料稱該機(jī)將首發(fā)驍龍 7 Gen 1處理器。
從時(shí)間點(diǎn)來看,OPPO的發(fā)布會(huì)剛好是在高通的驍龍之夜活動(dòng)后面,而根據(jù)知名博主@數(shù)碼閑聊站爆料的消息,驍龍 7 Gen 1處理器采用的是八核心架構(gòu),具體為“ 4*A710+4*A510”,配備的GPU是Adreno 662。從配置來看,這應(yīng)該屬于一款中端處理器。
如無意外,高通下半年主打的旗艦處理器將會(huì)是驍龍8 Gen 1 Plus,它同樣有機(jī)會(huì)在5月20日晚的驍龍之夜上亮相,據(jù)@數(shù)碼閑聊站此前的爆料,該機(jī)采用4nm臺(tái)積電工藝,由“1+3+4”架構(gòu)組成,具體為1顆Cortex X2超大核+3顆Cortex A710大核+4顆Cortex A510小核,CPU主頻為 2.99GHz,GPU也有小幅度升級(jí)。

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