根據(jù)近期的媒體報道，高通即將于5月份推出驍龍8 的迭代產(chǎn)品，也就是下半年的旗艦處理器——驍龍8 Plus，這顆處理器將會有臺積電代工。

從該媒體的爆料內(nèi)容來看，高通的下一代驍龍8 Plus旗艦芯片將基于臺積電4nm工藝打造，以此帶來更高的良品率。媒體指出，競爭對手聯(lián)發(fā)科芯片已經(jīng)大量鋪貨，并且口碑頗豐，相比之下，高通驍龍8 就顯得黯淡，這次高通轉戰(zhàn)臺積電也是為了扭轉這一局面。

據(jù)了解，已經(jīng)有許多知名品牌都拿到了高通驍龍8 Plus處理器的樣品，并進行測試中。這些廠商包含了聯(lián)想、摩托羅拉、一加、小米等等，預計會在今年的6月份就會有搭載驍龍8 Plus的機型亮相了，而首款驍龍 8 Plus手機也會在以上品牌中誕生。

值得一提的是，國內(nèi)的數(shù)碼博主@手機晶片達人就曾經(jīng)指出過：高通的驍龍8 Plus將在今年第二季度交付，并于第三季度開始有超過5萬片的4nm工藝驍龍8 Plus芯片產(chǎn)出，良品率達7成以上，這要比三星的35%良品率高出了一倍以上。如果能順利進行的話，或許下半年開始，高通在旗艦芯片在市場上的口碑會有所好轉。