IBM研發(fā)出高速電路板 或拉低智能手機成本
時間:2011-06-10 14:40:25
- 來源:IBM
- 作者:batyeah
- 編輯:ChunTian
據(jù)國外媒體報道,IBM研發(fā)人員周四表示,他們已經使用石墨烯薄片(grapheme)材料設計出高速電路板。石墨烯是一種超薄材料,被廣泛應用于高帶寬通訊以及新一代的低成本智能手機和電視屏幕。石墨烯作為一種特殊形態(tài)的石墨,主要由一層蜂窩狀格網結構的碳原子構成,可用于提高傳導速度。
美國《科學》雜志刊登了IBM的這一研究成果。在該電路板的設計中,研究人員在硅晶片中內置了一個寬帶混頻器。該電路板被廣泛應用于通訊設備的設計中,作用是在不同的頻段之間轉換信號。在此前的研究中,IBM曾開發(fā)出單獨石墨烯晶體管,但是還從未研發(fā)出完整的電路板。
但這種新材料還無法取代傳統(tǒng)的CMOS晶體管,后者目前是消費電子產品系統(tǒng)中微處理器和電腦內存普遍使用的材質。石墨烯還不完全具備半導體材料所具有的物理特性,因此很難實現(xiàn)傳統(tǒng)晶體管的工作機理。

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